半导体设备和材料龙头？-环比机械

一、半导体设备和材料龙头？

回答如下：以下是一些半导体设备和材料的龙头公司：

1. 应用材料（Applied Materials）：全球领先的半导体设备制造商，主要生产用于半导体制造的化学气相沉积设备和物理气相沉积设备等。

2. 兰州光子研究所（Lanzhou Institute of Physics）：中国领先的半导体材料研究机构，主要研究半导体材料的制备、性能和应用。

3. 英特尔（Intel）：全球最大的半导体公司之一，主要生产微处理器、芯片组等。

4. 东芝（Toshiba）：日本的半导体制造商，主要生产闪存、DRAM等。

5. 三星（Samsung）：韩国的半导体制造商，主要生产内存、处理器等。

6. 台积电（TSMC）：台湾的半导体制造商，主要生产芯片等。

7. 华为（Huawei）：中国的半导体制造商，主要生产手机芯片等。

8. 中芯国际（SMIC）：中国的半导体制造商，主要生产芯片等。

9. ASML：荷兰的半导体制造商，主要生产光刻机等。

10. 南亚科（Nanya Technology）：台湾的半导体制造商，主要生产DRAM等。

二、半导体和通信设备的区别？

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

而通信设备是半导体的一种应用，通信设备中有半导体，但不是全部，所以这两个概念是有共集的不同集合。

三、半导体设备说明？

1、单晶炉

单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶硅的设备。在实际生产单晶硅过程中，它扮演着控制硅晶体的温度和质量的关键作用。

由于单晶直径在生长过程中可受到温度、提拉速度与转速、坩埚跟踪速度、保护气体流速等因素影响，其中生产的温度主要决定能否成晶，而速度将直接影响到晶体的内在质量，而这种影响却只能在单晶拉出后通过检测才能获知，单晶炉主要控制的方面包括晶体直径、硅功率控制、泄漏率和氩气质量等。

2、气相外延炉

气相外延炉主要是为硅的气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体。外延生长是指在单晶衬底（基片）上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸了一段，为了制造高频大功率器件，需要减小集电极串联电阻，又要求材料能耐高压和大电流，因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层。

气相外延炉能够为单晶沉底实现功能化做基础准备，气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

3、氧化炉

硅与含有氧化物质的气体，例如水汽和氧气在高温下进行化学反应，而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅薄膜，这是硅平面技术中一项重要的工艺。氧化炉的主要功能是为硅等半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

4、磁控溅射台

磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备半导体等材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在硅晶圆生产过程中，通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

5、化学机械抛光机

一种进行化学机械研磨的机器，在硅晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，IBM公司于1985年发展CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中，1995年以后，CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。

化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。在实际制造中，它主要的作用是通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。

6、光刻机

又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，常用的光刻机是掩膜对准光刻，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

7、离子注入机

它是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。

在进行硅生产工艺里面，需要用到离子注入机对半导体表面附近区域进行掺杂，离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型，离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量角度和深度等方面进行精确的控制，克服了常规工艺的限制，降低了成本和功耗。

8、引线键合机

它的主要作用是把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

9、晶圆划片机

因为在制造硅晶圆的时候，往往是一整大片的晶圆，需要对它进行划片和处理，这时候晶圆划片机的价值就体现出了。之所以晶圆需要变换尺寸，是为了制作更复杂的集成电路。

10、晶圆减薄机

在硅晶圆制造中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。晶圆减薄，是在制作集成电路中的晶圆体减小尺寸，为了制作更复杂的集成电路。在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺需要的装备就是晶片减薄机。

当然了，在实际的生产过程中，硅晶圆制造需要的设备远远不止这些。之所以光刻机的关注度超越了其它半导体设备，这是由于它的技术难度是最高的，目前仅有荷兰和美国等少数国家拥有核心技术。近年来，国内的企业不断取得突破，在光刻机技术上也取得了不错的成绩，前不久，国产首台超分辨光刻机被研制出来，一时间振奋了国人，随着中国自主研发的技术不断取得进步，未来中国自己生产的晶圆也将不断问世。

四、半导体常用设备？

有晶圆制造设备、半导体封装设备和测试设备。晶圆制造设备是用于生产半导体晶圆的设备，包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入设备等。这些设备能够在硅片上制造出微小的电子元件，如晶体管和电容器等。半导体封装设备用于将制造好的芯片封装成最终的半导体器件，以保护芯片并提供连接引脚。常见的封装设备有贴片机、焊接机、封装机等。测试设备用于对制造好的半导体器件进行功能和性能的测试，以确保其质量和可靠性。测试设备包括测试仪器、测试夹具、测试程序等。这些在半导体产业中起到至关重要的作用。晶圆制造设备能够实现芯片的制造，封装设备能够将芯片封装成最终产品，而测试设备则能够确保产品的质量和性能。这些设备的发展和创新不仅推动了半导体技术的进步，也促进了电子产品的发展和普及。

五、半导体：半导体设备行业高景气？

由于半导体设备制造公司看手头订单量的主要数据是存货和预付款，而技术实力的增长主要是研发支出，所以本篇从这两个方面进行分析

（一）存货

由上述数据可见，目前北方华创的在手未发出订单所产生的存货一直是在稳定向上增长的，不过存货上涨幅度有所减缓，而中微公司从2019年第四季度开始进入存货负增长阶段，而2020年一季报更是大幅度负增长

在这里还有另外一个问题，两者2019年的存货增长幅度均大幅低于预期，北方华创相比之下低于预期的幅度较低（低于预期20%），而中微公司的存货就是大幅度低于预期了（低于预期37%），未来还是要看半年报的数据是否能够支持中微公司的股价上行

（二）预收款

由于会计准则改变，以往的预收款在2020年一季度改成合同负债，中微公司从2019年起预收款由于产能受限，无大幅度预收款增长，而北方华创在2020年一季度预收款大幅增长，进入业务高速扩张期，多平台业务全面开花

（三）研发投入

北方华创3年来研发投入一直维持大幅增长的势头，而中微公司在2019年研发投入仅小幅增长

上图研发费用预期为2019年下半年的研发费用预期，北方华创研发费用增长大幅高于预期（高于预期31.25%），而中微仅小幅高于预期

北方华创在维持较高的研发资本化的情况下，研发费用仍然大幅度增长

在半导体设备行业高速发展的4年时间中，随着两家龙头企业营收的不断增长，研发投入占营收比必然是不断在下降的，但是北方华创在2019年不仅研发投入占营收比没有下降，还进一步的出现增长

总结：如果就这三个方面的数据而言，我必然更倾向于北方华创会在短期内优于中微公司，中微公司受限于产能无法在短期内取得营收的大幅度增长，但是北方华创在多次融资和项目的先发优势下，已经进入了资本兑现的时期，高速发展不足以形容现在的北方华创，我个人更倾向于用中国半导体一个璀璨的明珠这句话来形容北方华创

六、三菱电机中央空调报价？

看不懂你说什么意思。三菱电机这个品牌很不错的。价格也偏高属于中高档中央空调。给你个价格区间自己参考吧。4P拖4，4万左右。5P拖5，5万左右。6P拖5，6万左右。6P拖6，7万左右。7P大概就在8万以上。7P是全进口机。

七、半导体设备厂商和华为offer选哪个？

完全不同的两种工作方向，没法直接对比。

美资半导体厂商如果是AMAT,KLA,LAM,ONTO这些行业大厂，负责先进工艺设备，还是值得一去。这几年半导体设备市场火热，不缺锻炼机会，待遇方面各种补贴也多薪资不会低，工作模式是忙时候忙死，闲时候闲死。后期想要稳定可以再跳回fab也很吃香(注意有没有竞业协议)。

华为就不多说了，网上消息很多。

看你更看重什么，两个选择的是不同的工作生活模式

八、电子设备和半导体的区别？

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

半导体也是电子设备中的一种，都是用到电子设备中的。比如现在最火的芯片，芯片就属于半导体，生产出来也都是运用到电子设备中的。手机电脑汽车这样电子设备都需要用到芯片。

九、三菱电机和电机哪个好？

是上海产的，质量较高，市场份额也较大。三菱重工空调，也就是原来广东江门的金羚空调，挂了个三菱的牌子，质量一般。

十、余姚三菱电机空调售后

您好，欢迎阅读本文，今天我们将为大家介绍余姚三菱电机空调售后服务。

什么是余姚三菱电机空调售后服务？

余姚三菱电机空调售后服务是指在顾客购买三菱电机空调后，由三菱授权的售后服务中心提供的售后服务和维修保养服务。售后服务内容包括产品安装、调试、故障排除、维修保养等，旨在为顾客提供便捷、高品质的售后服务。

为什么选择余姚三菱电机空调售后服务？

选择余姚三菱电机空调售后服务有以下几个好处：

专业技术团队：三菱电机空调售后服务中心拥有一支经验丰富、技术精湛的维修团队，能够迅速诊断和解决空调故障，确保产品正常运行。
原厂备件保证：售后服务中心所使用的维修配件均来自三菱电机官方，保证了配件的质量和可靠性，有效延长了产品的使用寿命。
贴心服务：售后服务中心的工作人员会与顾客保持及时沟通，并根据顾客的需求和反馈提供个性化的服务，让顾客感受到周到的关怀。
服务保障：三菱电机提供一年以上的质保期，售后服务中心还可提供额外的延保服务，为顾客的使用提供更长久的保障。

余姚三菱电机空调售后服务流程

余姚三菱电机空调售后服务流程主要包括以下几个步骤：

报修：当顾客发现空调故障或需要进行维修保养时，可通过拨打服务热线或登录官方网站进行报修。
故障确认：售后服务中心会派遣专业技术人员前往顾客所在地进行故障确认，确保准确诊断空调故障。
维修方案：根据故障确认结果，售后服务中心会给出详细的维修方案和报价。
维修保养：经顾客同意后，售后服务中心会进行维修保养工作，确保空调正常运行。
满意度调查：维修完成后，售后服务中心会进行满意度调查，了解顾客对服务的评价和意见，以提高服务质量。

如何联系余姚三菱电机空调售后服务中心？

如果您需要联系余姚三菱电机空调售后服务中心，可通过以下方式进行：

服务热线：拨打客服热线400-xxx-xxxx，我们将为您提供热情、高效的服务。
在线咨询：登录三菱电机官方网站，可通过在线客服与售后服务中心进行即时交流。
门店查询：通过三菱电机官方网站或客户端，查询可靠的售后服务中心门店地址和联系方式。

在联系售后服务中心时，请提供正确的产品信息和详细的故障描述，以便工作人员更好地进行故障排查和服务提供。

余姚三菱电机空调售后服务的常见问题

以下是关于余姚三菱电机空调售后服务的一些常见问题以及相应的解答：

1. 售后服务中心的工作时间是多久？

售后服务中心的工作时间为每周一至周五，早上8点至晚上6点，节假日除外。在非工作时间，您仍然可以留言或提交在线报修，工作人员将会在工作时间尽快与您取得联系。

2. 安装空调需要多久时间？

安装空调的时间因具体情况而异，一般来说，如果是简单的壁挂式空调安装，可能只需要几个小时；如果是中央空调的安装，可能需要几天的时间。具体的安装时间会在预约安装时与顾客确定。

3. 售后服务费用如何计算？

售后服务费用根据维修内容和所使用的配件而定，售后服务中心会在故障确认后给出明细的维修方案和报价，以供顾客确认。如果在质保期内出现故障，费用将会由售后服务中心承担。

4. 延保服务如何购买？

顾客可在购买空调时选择购买延保服务，也可以在质保期内的任意时间购买延保服务。具体的购买方式可咨询售后服务中心的工作人员，他们会为您提供具体的购买流程和费用。

以上是关于余姚三菱电机空调售后服务的一些介绍和常见问题的解答，希望能为您提供帮助。如果您还有其他疑问或需要进一步了解，欢迎随时联系我们的售后服务中心，我们将竭诚为您服务！

谢谢阅读！