一、什么是晶圆？
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片
二、晶圆分析
晶圆分析的重要性
晶圆是半导体制造的重要原材料之一，它是一种表面平整、具有高反射性能的材料。通过对晶圆进行有效的分析，可以了解晶圆的质量和缺陷，进而影响整个半导体制造的工艺流程。在进行晶圆分析时，需要注意以下几个方面：表面缺陷分析
晶圆表面可能存在各种缺陷，如划痕、凸起、凹坑等。这些缺陷会影响晶圆的反射性能和透射性能，进而影响半导体制造的精度和稳定性。通过表面缺陷分析，可以及时发现并处理这些缺陷，提高晶圆的合格率。厚度分析
晶圆的厚度是影响半导体制造精度的重要因素之一。如果晶圆的厚度不均匀，会导致反射性能和透射性能的波动，进而影响整个制造工艺流程。通过厚度分析，可以确保晶圆的厚度一致性，提高半导体制造的精度和稳定性。折射率分析
折射率是影响光在晶圆中传播速度的重要因素之一。如果折射率不匹配，会导致光在晶圆中发生散射，进而影响半导体制造的精度和稳定性。通过折射率分析，可以确保光在晶圆中传播的稳定性，提高半导体制造的可靠性。晶圆分析是一项重要的半导体制造工艺流程，通过对晶圆进行有效的分析，可以确保半导体制造的质量和稳定性。随着半导体制造技术的不断发展，晶圆分析的重要性也将越来越受到重视。
如何进行晶圆分析
在进行晶圆分析时，需要采用一系列的技术和方法，包括表面检测、厚度测量、折射率测量等。这些技术和方法需要专业的技术人员和设备来进行操作和实施。以下是一些常见的晶圆分析方法：表面检测技术
表面检测技术包括光学显微镜、扫描电子显微镜、红外反射仪等。这些技术可以用于检测晶圆的表面缺陷和反射性能，为晶圆分析提供重要的数据支持。厚度测量方法
厚度测量方法包括激光测厚仪、超声波测厚仪等。这些方法可以用于测量晶圆的厚度，确保其一致性，为半导体制造提供重要的数据支持。折射率测量方法
折射率测量方法包括光谱仪、干涉仪等。这些方法可以用于测量晶圆的折射率，确保光在晶圆中传播的稳定性，为半导体制造提供重要的数据支持。 此外，还需要注意一些其他因素，如环境因素、人员因素等对晶圆分析的影响，以确保分析结果的准确性和可靠性。总的来说，进行晶圆分析需要专业的技术人员、先进的设备和严格的操作流程。三、什么是玻璃晶圆？
玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。
现有技术的半导体工艺设备，如光刻机，等离子刻蚀机，是针对半导体材料晶圆，特别是硅晶圆设计的，机械手普遍采用850nm红光传感器。刻蚀设备工作台主流是静电吸附被加工的晶圆。常用的光学材料如石英玻璃、K9玻璃，在红光是透过的，传感器无法探测，在半导体设备上无法传送，同时由于是绝缘材料，在静电场中不产生感应电荷，因而无法在常规等离子刻蚀设备上工艺。为了解决该问题，通常采用在晶圆表面覆盖金属膜的方法，存在以下技术缺陷：金属膜容易被机械手划伤，同时金属离子会沾污机械手，导致成品率低，严重的甚至会报废整批产品；如果改造设备，耗资巨大，会影响原来的硅晶圆产线。
如何设计一种玻璃晶圆结构，如何使晶圆在半导体设备上正常加工，如何金属膜不易被机械手划伤，成为急需解决的问题。
四、什么是晶圆lot？
晶圆lot就是指柱状晶圆体。
将圆片沿着划片槽切割出来的电路单元叫die，圆片叫wafer，柱状体叫晶圆lot。ic生产时过程中将一批wafer同时下炉制造，因此lot指生产批次号，一般一个lot为24片wafer，工程批的时候也可为12片/lot。wafer就是整个圆片（晶圆），晶圆lot指的是一组wafer一般是12个。晶圆lot是说其实一炉子不只出一盘wafer，一般几盘放一起做叫一个批次，材料的配比相同工艺流程相同。这同一批次叫一个晶圆lot有些属性是通的。所以晶圆lot就是同一批出来的十二只晶圆盘片。
五、什么是sio晶圆？
硅晶圆：晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。
六、晶圆是晶振吗？
我们在新闻报道中经常听到“晶圆 ”和“芯片”两个词，而“晶振”则少得多。这主要是因为现在的电子产品，大家大多时候只关注其最核心的部分——CPU（中央处理）。而CPU也是芯片的一种，两者都是集成电路。在电脑中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片组一起完成指令的收发、运算和执行，如果是CPU是心脏，那么芯片就是躯干。
七、晶圆片为什么是圆的？
晶圆片的由来,是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片;由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的「底」,所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆,而是被切掉一个边,成为有「底」的圆
八、什么是晶圆蓝膜？
晶圆蓝膜指的是一种太阳光谱选择性吸收涂层，是沉积在相关金属表面，用来收集太阳能的吸收涂层，属新一代太阳能利用技术。
其对太阳辐射能具有极高的吸收率，且其自身发射率很低，可有效提高太阳能光热转换效率，蓝膜，就是蓝钛。因为其色彩呈现蓝色，故而得名。
九、晶圆代工是指什么？
现在的 CPU GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的
一大片晶圆可以切成很多的芯片
越靠近圆中心的理论上质量越好
质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)
所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片
目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等
如 Intel、AMD、nVidia 都有找他们代工
发布于
2024-04-29